Известный аналитик Минг-Чи Куо поделился новыми инсайдерскими данными о планах компании Apple.

Фото: unsplash.com

По его данным, стоит ожидать внедрение медных компонентов с полимерным покрытием (RCC) в материнские платы будущих смартфонов. Минг-Чи Куо полагает, что Apple использует новые материалы для уменьшения толщины системной платы и экономии внутреннего пространства айфонов.

Однако, по мнению аналитика, использование этих материалов может быть ограничено из-за их хрупкости и неспособности проходить испытания на падение. В связи с этим, Apple будет внедрять платы с RCC в iPhone 16.

Тем не менее компания уже сотрудничает с Ajinomoto, одним из ведущих поставщиков RCC. Ведется улучшение технических качеств материалов. Процесс, вероятно, завершится в третьем квартале 2024 года. Это означает, что Apple смогут использовать платы RCC в новых высококлассных моделях iPhone 17 в 2025 году.

Серийная линейка iPhone 17, как ожидается, будет представлена в сентябре 2025 года.